高性能模塊化的熱機械分析（TMA）（室溫至2400°C）

技術亮點

SETSYS Evolution是一款高性能TG,TG-DSC和TG-DTA的應用平臺。它是基于完整的模塊化熱分析平臺- TGA, DTA 和DSC-同步TGA/DTA 和 TGA/DSC-膨脹法/熱機械分析（TMA）。SETSYS TMA的核心是位移傳感器的垂直設計。

爐體

SETSYS Evolution配備有高性能的石墨爐體，在實驗中提供高的掃描速率（在整個溫度范圍內掃描速率可以達到100 °C/min）和快速轉向功能。

單爐體覆蓋了從室溫到2400 °C的所有應用。通過簡單快速地切換熱電偶（1000, 16000, 1750 或2400 °C）可以實現最高溫度的操作。

SETSYS Evolution也提供了一級和二級真空泵功能。

氣氛

高等氣體控制面板配有MFC（質量流量控制器）可以精確控制氣流和氣體混合。

提供了很多控制氣氛的可能性。

標準SETSYS TGA Evolution配置允許所有類型的氣體升高到1750 °C。高于1750 °C，爐體保持不變，更換一些附件可以升高到2400 °C操作。

包含100% H2, CO2 和NH3的載氣，可選配件：

·        確保氫氣安全

·        在腐蝕性氣氛（允許材料在100%腐蝕性氣氛）下工作，見技術說明TN67

·        在氟氣氛下工作

·        在濕度下工作，見氣體發生器WETSYS（在70°C下產生濕度載氣可達到90%RH，可以在1750°C下使用，氣氛包括Air, He, N2, CO2，可編程復雜的濕度圖。）

位移傳感器

SETSYS TMA的核心是垂直設計。TMA探針是電子懸浮支撐，因此：

·        高溫段幾乎無作用力

·        高溫段探針沒有彎曲

·        對于粉末的體積測量，樣品很容易放進容器里

·        SETSYS TMA的這種結構可以檢測非常小的尺寸變化，因此沒有必要精確測量長的樣品。

電子 &軟件

SETSYS Evolution配備Calisto軟件

對于測試固體或粉末的各種尺寸，SETSYS TMA用于測試各種壓力下的聚合物和化合物（軟化，玻璃化轉變，退化，網狀物），用于研究薄膜和纖維，燒結陶瓷，合金的熱行為，和測試膨脹系數。